分光比

1x2

1x4

1x8

1x16

1x32

1x64

工作波长 (nm)

1260~1650

输出端间距 (um)

250

250

127

127

127

127

芯片尺寸长x宽x高

±0.01 (mm)

8.8*1.8*2.5

10.4*1.8*2.5

13*1.8*2.5

16.7*2.3*2.5

20*4.5*2.5

27.2*8.4*2.5

单晶圆芯片数量 (pcs)

＞265

＞250

＞195

＞115

＞47

＞14

最大插入损耗 (dB)

3.6

6.8

9.8

13.2

16.3

19.6

最大插PDL (dB)

0.15

0.15

0.15

0.15

0.15

0.2

最大均匀性 (dB)

0.5

0.6

0.7

0.9

1.2

1.4

芯片角度 (θ)

8°±0.3°

Return Loss (dB)

≥55

最大注入功率

50mW

Directivity (dB)

55

芯片合格率

＞95%

＞95%

＞93%

＞90%

＞87%

＞85%